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적용분야 및 사례

Application note

ECU의 PCB 동적 구조분석(Modal analysis)

개요

차량용 ECU, PCB(Printed Circuit Board) 구조 분석을 위해 비접촉식 레이저진동계를 활용하여 측정대상의 지점을 Mesh & Grid로, 그리고 주파수 응답 함수를 얻어내어
ODS(Operational Deflection Shape)의 계측-분석결과를 확보한다.


사용장비

Scanning LASER Doppler Vibrometer (Model : Scan Master, Maker : Optomet GmbH.) 장비를 활용하여 접촉식 가속도계로 계측하기 어려운 작고 좁은 지점의 진동을 레이저로 계측이 가능하다. 레이저 spot의 최소 크기는 65μm (@250mm 거리에서)이므로 아주 작은 영역까지 측정이 가능하다. 만약 Close-up unit 을 장착하게 되면 레이저 spot의 크기는 13μm(@54mm 거리에서)가 된다. 스캐닝 할 수 있는 최대 포인트 수는 512x512까지 가능하므로 측정결과의 신뢰성은 아주 높다.

측정 절차 및 사용방법

모달 시험을 위한 가진은 전자기식 진동시험기(Electro-dynamic shaker)를 사용하였다. 가진 방향은 수평방향(Slip table)으로 0~2kHz 대역의 Random 진동으로 가진하였다.


제품의 Mesh & grid는 다음과 같이 설정하였으며 SLDV(Scanning LASER Doppler Vibrometer)와의 거리는 1m에서 측정하였다. (참고로 Scanning mode에서 최대 30m 거리까지 측정이 가능하다.)

결과 해석 및 응용

결과는 다음 표와 같이 나왔으며, 각 공진주파수 모드별 ODS 및 Heat-map 분석을 통해 전자회로 설계 및 보드의 기구 설계상 강건성을 향상 시키는데 적용 되었다.

모드공진주파수Peak 값
Hzm/s2mm/sμm
1차1953.042.482.03
2차53013.604.091.23
3차6005.791.540.41
4차7305.501.200.26
5차85017.753.320.62
6차10753.970.590.09
7차12605.710.720.09
 


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